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              委托設計和封裝服務: 

              ● 集成光子芯片設計、仿真和流片:SOI,SiO2,等等; 

              ● 高速集成調制器設計、仿真和流片; 

              ● 40G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務; 

              ● 100G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務; 

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