委托設計和封裝服務：
● 集成光子芯片設計、仿真和流片：SOI，SiO2，等等；
● 高速集成調制器設計、仿真和流片；
● 40G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務；
● 100G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務；
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● 集成光子芯片設計、仿真和流片：SOI，SiO2，等等；
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● 100G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務；
