委托設計和封裝服務:
● 集成光子芯片設計、仿真和流片:SOI,SiO2,等等;
● 高速集成調制器設計、仿真和流片;
● 40G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務;
● 100G集成有源光纜和光模塊設計和封裝服務;